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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 更新时间:2023-11-30T17:12:39

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛
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第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 已过期

会议时间:2024-04-22 09:00至 2024-04-24 18:00结束

会议地点: 苏州  狮山国际会议中心  苏州狮山国际会议中心

会议规模:5000人

主办单位: 旺材芯片 新态咨询

发票类型:增值税专用发票
领取方式:现场领取 会前快递 会后快递 
发票内容: 会议费 会务费 服务费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛宣传图

        CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛,旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造,尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中,伴随着国产化程度的不断加深,越来越 多的国内优质供应商的出现,本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。

        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

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