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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛 更新时间:2020-09-10T14:52:09

第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛
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第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛

会议时间:2020-10-29 09:00至 2020-10-30 12:00结束

会议地点: 无锡  锡州花园酒店  无锡锡州花园酒店

会议规模:500人

主办单位: 中国粉体网

发票类型:增值税普通发票
领取方式:现场领取 会前快递 会后快递 
发票内容: 会议费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

门票名称单价截止时间数量
VIP 费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴,不包含住宿费用 ¥4000.0 2020-10-27 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛

第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛宣传图

    随着不断的研发改进以及生产技术的成熟,新型陶瓷材料的应用市场正在被极大拓展。5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、氮化硅基板、3D打印……不断涌现的新兴应用领域将为行业带来新一轮的高速增长,预计到2024年,新型陶瓷材料及其产品的全球市场规模将达1346亿美元。

     面对这个千亿级市场,国内企业将如何把握机会?如何在粉体、配方、工艺等领域实现全面国产化?

     在此背景下,中国粉体网将于2020年10月29-30日在无锡举办“2020第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”,旨在与国内外新型陶瓷产业链人士共同交流前沿技术,沟通行业信息,助力科研单位成果转化,帮助企业寻找新的市场方向。

    大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、技术人员、企业界代表积极参会,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。


参会对象


1、陶瓷粉体、制品企业技术负责人
2、产业链先进生产设备,仪器供应商
3、应用领域企业负责人
4、材料研究机构及高校课题组

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会议日程

(最终日程以会议现场为准)


论坛主题


1、陶瓷粉体技术的研究与产业化
2、先进陶瓷烧结、成型、加工技术研究
3、增韧技术等突破先进陶瓷应用局限性的关键技术研究
4、5G陶瓷滤波器、碳化硅半导体、陶瓷基板等应用领域技术及市场现状

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥4000 ¥4000 费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴,不包含住宿费用

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 陶瓷

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会议支持:

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部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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