2024势银光刻材料产业大会

会议时间：2024-06-25 09:00至 2024-06-26 18:00结束

会议地点：南京报名后通知

会议规模：暂无

主办单位： TrendBank™势银™

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

门票名称	单价	截止时间	数量
早鸟票暂无说明	￥2800.0	2024-06-17 17:00
会务费暂无说明	￥3000.0	2024-06-24 17:00
合计：

会议介绍
会议内容主办方介绍

2024势银光刻材料产业大会宣传图

2024年，光刻材料产业正处在一个前所未有的快速发展阶段。随着全球科技竞争加剧，特别是半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺的需求日益增长，光刻材料作为集成电路和微纳器件制造的关键组成部分，其技术研发与产业化进程备受关注。近年来，新型光刻胶、高纯度特种气体、先进抗蚀剂以及其他功能性光学材料的研发创新不断突破极限，推动了芯片线宽缩小、集成度提升以及三维堆叠技术的进步。

国际市场上，各国政府与企业纷纷加大对半导体材料供应链自主可控的战略布局，力求在新一轮科技革命中占据领先地位。特别是在中美贸易和技术博弈的大背景下，光刻材料供应链的多元化、区域化趋势明显，国际间的合作与竞争并存，这无疑为光刻材料产业带来了巨大机遇与挑战。

壮大中国光刻材料市场不仅是行业大势所趋，也是国家层面实现尖端技术突破的重要一步，近年来国家和各省市不断发布政策支持光刻材料及相关产业，为光刻材料产业发展创造有利环境。在中国光刻胶市场全球占比份额愈渐提升的当下，光刻材料产业链内的企业更应乘胜追击。

如何实现“产业链共赢”也成为了光刻胶、湿电子化学品及特种气体等尖端材料行业共同的主旋律。

基于此，势银（TrendBank）于2024年6月25-26日筹办2024势银光刻材料产业大会。大会将以“创新驱动——构筑自主可控的光刻材料产业链新生态”为主题，深度探讨光刻材料前沿技术研发、产学研协同合作、市场动态及未来发展趋势等诸多议题。

本次会议讨论内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游环节，包括技术发展突破、应用趋势、显示及半导体用光刻胶、封装用光刻胶、湿电子化学品、特种气体、光刻胶关键原料及核心装备等。

会议将设置三个主题论坛——先进光刻胶产业发展与应用市场、显示与半导体光刻胶专场、关键原料与设备专场、湿电子化学品及特种气体专场，针对业界最为关心的话题展开深层次探讨。

大会亮点

1、聚焦光刻胶、湿电子化学品及特种气体产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；

2、光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；

3、势银（TrendBank）产业研究报告发布，洞察产业发展关键；

4、大型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；

5、现场技术与产品展示，供应链对接；