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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛 更新时间:2021-08-09T16:13:45

2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛
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2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛 已过期

会议时间:2021-09-02 09:00至 2021-09-03 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知  

会议规模:300人

主办单位: 上海车乾信息科技有限公司 森蔚商务咨询(上海)有限公司

发票类型:增值税专用发票 增值税普通发票
领取方式:会前快递 会后快递 现场领取 
发票内容: 会议费 会务费 会议服务费 培训费 
参会凭证:

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛

        2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛宣传图

        论坛主题:2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛

        论坛时间:2021年9月2-3日

        论坛地点:中国·上海

        主要探讨:5G芯片封装技术、5G基站结构设计与散热技术、5G手机热管理及新材料应用、5G天线技术


        主办单位:

        上海车乾信息科技有限公司

        森蔚商务咨询(上海)有限公司


        合作媒体:

        中国热设计网

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        上海车乾信息科技有限公司

        森蔚商务咨询(上海)有限公司 森蔚商务咨询(上海)有限公司

        关于S-auto:【森蔚汽车】成立于2016年底,目标:成为汽车行业最专业的技术交流平台! 公司高层在汽车会议行业与投资咨询行业从业多年。善于研判汽车行业发展趋势和前沿技术需求。同时公司与国内外众多主机厂,优秀供应商,科研院校,行业协会等建立了长期良好的合作关系! 2018森蔚平台为汽车行业提供10场专业论坛和36场线上直播,共计4560人次参与我们的线上与线下活动(论坛2257人次,直播2303人次;覆盖电动化,轻量化,智能化)! 2019森蔚将提供超过10场专业论坛和100场线上直播,预计将超过8000人次参与我们组织的活动,选择森蔚就是选择成长与进步!

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        目前已确认演讲企业

        5G技术发展趋势及展望会场:

        中国电信 -- 5G技术及6G愿景发展

        中国热设计网 -- 5G时代芯片封装材料的热设计考量

        清华大学 -- 5G系统的芯片热管理和散热拓扑设计

        中兴通讯股份有限公司(上海)-- 5G通讯基站产品热设计现状与发展趋势

        5G基站会场:

        诺基亚通信系统技术(南京)有限公司 -- 浅谈通信户外产品的散热设计

        苏州春兴精工股份有限公司 -- 5G散热结构件的设计要求与解决方案

        深圳市德镒盟电子有限公司 -- 基站新型散热技术

        安徽杉越科技有限公司 -- 5G基站用高导热3D石墨衬垫

        珠海市润星泰电器有限公司 -- 半固态压铸技术

        上海交大重庆院 -- 关于5g压铸生产线工艺布局及材料相关

        5G手机会场:

        中兴通讯股份有限公司上海研发中心 -- 手机终端热设计探讨

        东莞宜安科技股份有限公司 -- 手机液态金属及基站镁合金的应用

        热领(上海)科技有限公司 -- 5G智能手机热设计方案解析 

        中铝郑州有色金属研究院金属材料研究所 -- 超轻高强新型轻合金在5G手机上应用

        中科院宁波材料与工程研究所 -- 导热塑料方向

        5G天线会场:

        摩比天线技术(深圳)有限公司 -- 5G时代基站天线演进路线及关键技术展望

        佛山市粤海信通讯有限公司 -- 5G新天线之龙伯透镜天线

        中国信息通信研究院南方分院 -- 5G终端天线性能测试

        江苏亨鑫科技有限公司 -- 5G时代的天馈技术创新 

        邀请中话题:

        5G结构件的快速开发与试制技术

        镁合金结构件在5G基站中的开发及应用

        5G基站结构件CNC加工精度控制及效率提升策略

        5G基站相变冷却技术LTS介绍

        5G手机最新均热板开发技术及性能评估

        石墨材料在5G手机中的开发与应用方式

        3D玻璃与陶瓷材料在手机中应用现状及优缺点

        激光点焊与切割在5G行业的应用

        折叠屏手机结构设计与热设计

        5G天线材料的选择要求及趋势

        PS:每场演讲30分钟,实际议程请以现场为准!


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        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        报名及费用:

        参会学习:一位 3800元,两人参加 3500元/位,三人及以上参加 3200元/位

        主题演讲:30分钟主题演讲+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会(含演讲嘉宾),费用:3-5万

        标准展台:2米宽*2.5米高标准展台+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会,费用2万。

        PS:展台赞助商只需提供展台背景板设计稿,组委会负责喷绘和搭建。


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        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
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        标签: 5G

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        会议地点

        部分参会单位

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