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3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知
时间：2020-06-06 08:30 至 2020-06-06 19:00
地点：上海
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3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知 已过期
会议时间：2020-06-06 08:30至 2020-06-06 19:00结束 会议地点： 上海 上海打浦桥日月光亚朵S酒店 上海市黄浦区斜土路688号 会议规模：100人 主办单位： 中国医疗器械行业协会3D打印医疗器械专业委员会 |
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会议内容 主办方介绍
3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知宣传图
随着3D打印行业的快速发展，很多企业开始面临着融资方法选择、融资估值等方面困惑。3D专委会将于6月6日举办“3D打印企业融资之道“金融论坛，邀请嘉宾为企业答疑解惑、分享融资与上市智慧，搭建企业与金融机构交流合作平台，帮助企业“融资有道”。
活动主题：3D打印企业融资之道：
一、3D打印行业投资环境、政策、现状与趋势概述。
二、如何正确理解股权融资的价值？各融资方法优劣势对比分析？企业需不需要融资，什么时候融资，融多少；怎样合理估值。
三、怎样写商业计划书、路演PPT；怎样提供合适的融资材料；投资人关注的点以及企业如何进行优化调整。怎样与投资机构交流？投资人如何评判项目？投资人如何尽调项目？
四、科创板与中国资本市场改革；3D打印企业如何利用在新三板、科创板挂牌上市的机会进行业绩提升、品牌提升和融资？
五、中国招商银行、光大银行、兴业银行及东北亚银行的贷款政策说明。
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为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
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