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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2023碳化硅器件应用及测试技术大会 更新时间:2023-05-29T16:33:31

2023碳化硅器件应用及测试技术大会
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2023碳化硅器件应用及测试技术大会 已过期

会议时间:2023-06-15 09:00至 2023-06-16 18:00结束

会议地点: 无锡  丽笙精选酒店  

会议规模:暂无

主办单位: 杭州三海电子科技股份有限公司

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2023碳化硅器件应用及测试技术大会

        2023碳化硅器件应用及测试技术大会宣传图

        2023碳化硅器件应用及测试技术大会将于6月15-16日在江苏·无锡举办,会议将分为两个应用专场展开,重点聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中当前的应用进展及技术要求、碳化硅模组工艺和测试技术交流。诚挚邀请各位行业同仁出席!

        主办单位

        无锡市锡山经济技术开发区管委会

        InSemi Research

        协办单位

        杭州三海电子科技股份有限公司

        承办单位

        碳化硅芯观察  芯TIP



        查看更多

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        大会议题进展

        06/15 AM

        主论坛

        08:40-09:00

        会议致辞

        江苏省半导体协会 秘书长 秦舒

        09:00-09:20

        SiC市场现状及发展趋势

        半研咨询 总经理 徐可

        09:20-09:50

        中国碳化硅产业发展的机遇与挑战

        华大半导体 战略规划部总经理 王辉

        09:50-10:00

        茶 歇

        10:00-10:30

        国际SiC产业投资趋势和挑战

        BelGaN BV CEO 周贞宏 博士

        10:30-11:00

        车规级芯片测试技术重点

        长三角集成电路工业 应用技术创新中心测试总监 田茂

        11:00-11:40

        SiC产品测试现状及相关标准解读

        能芯半导体 总经理 姜南

        06/15 PM

        风光储应用技术专场

        13:20-13:50

        碳化硅在绿色能源的应用挑战

        英飞凌 零碳工业功率事业部

        大中华区高级技术总监 陈立烽

        13:50-14:20

        SiC功率模块在工商业分布式储能中的应用

        万帮数字能源 智慧能源产品线电子主管 贾晓宇

        14:20-14:50

        SiC MOSFET在分布式光伏逆变器中的应用与未来趋势

        上能电气 项目经理 鹿明星

        14:50-15:20

        高功率密度要求下光伏逆变器用SiC 模块开发进展

        赛米控电子(珠海)有限公司

        中国区研发及应用经理 邱建文

        15:20-15:30

        茶 歇

        15:30-16:00

        基于宽禁带器件的高频大功率模组应用

        上海沛塬电子有限公司 高级产品经理 徐东

        16:00-16:30

        正泰电气宽禁带功率器件产品应用案例分享

        正泰电气 光储大功率项目负责人 项策

        16:30-17:00

        光伏场景中的SiC器件应用方案

        瑞能半导体 应用专家 孙志伟

        06/15 PM

        车用技术专场

        13:20-14:00

        国际大厂车规级SiC芯片技术进展及应用趋势

        01芯闻 主编 刘宁一

        14:00-14:30

        高功率密度SiC电驱系统解决方案

        华域汽车电动系统有限公司

        硬件经理 竺仁杰

        14:30-15:00

        博世汽车功率半导体,推动双碳目标的“芯”动力

        博世汽车部件(苏州)有限公司 汽车电子事业部功率半导体战咯合作负责人 王骏跃

        15:00-15:30

        纳芯微SiC系统解决方案助力汽车电动化

        纳芯微 市场总监 高金萍

        15:30-15:40

        茶 歇

        15:40-16:10

        主驱SiC塑封模块解决方案及研发进展

        onsemi 中国区汽车市场技术负责人 吴桐

        16:10-17:00

        圆桌讨论:

        SiC芯片供应链安全与应用需求

        上汽捷能 电力电子高级经理 王东萃

        一汽研究总院 电驱动开发高级主任兼功率电子开发总监助理 暴杰

        纳芯微 市场总监 高金萍
        华域汽车 技术方案经理 竺仁杰
        onsemi 中国区汽车市场技术负责人 吴桐

        06/16 AM

        模组可靠性及测试技术专场

        09:00-09:40

        高可靠性、高性能碳化硅功率模块封装

        复旦大学 研究员 雷光寅

        09:40-10:10

        SiC MOSFET功率循环试验方法及退化特征分析

        三海科技

        10:10-10:40

        新一代SiC模块双面互联封装可靠性提升研究

        宏微科技 应用技术总监 荣睿

        10:40-10:50

        茶 歇

        10:50-11:10

        模块创新设计方案在碳化硅应用系统中的价值

        致瞻科技 功率半导体经理 朱楠

        11:10-11:40

        多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征

        忱芯科技 总经理 毛赛君

        11:40-12:10

        SiC功率模块AC无功老化测试方案

        愿力创 总经理 任春茂

        06/16 PM

        模组可靠性及测试技术专场

        13:40-14:10

        SiC功率器件及模块ATE量产测试挑战和解决方案

        华峰测控 市场总监 刘惠鹏

        14:10-14:40

        碳化硅功率模块设计、测试与系统评估

        芯聚能 产品工程总监 李博强

        14:40-15:10

        功率半导体银烧结工艺整体解决方案

        ASMPT 凌晓渊

        15:10-15:40

        碳化硅功率模组散热解决方案

        毫厘机电 总经理 彭彪

        15:40-16:20

        SiC MOSFET动态特性测试关键

        基本半导体 技术营销总监 魏炜

        * 注:最终演讲嘉宾及议题请以现场公布为准

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        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        会议服务信息

        会议时间:

        2023年6月15-16日

        会议地点:

        江苏·无锡·无锡丽笙精选酒店

        参会报名:

         2380/人

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 碳化硅

        会议支持:

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          具体折扣标准请参见plus会员页面
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          仅PC站支持。
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