中国智能包装创新高峰论坛已过期
推荐参加：2024先进功能材料及氮硼碳相关材料学术研讨会

会议时间：2021-11-18 09:00至 2021-11-19 18:00结束

会议地点：上海详细地址会前通知

会议规模：100人

主办单位： Wuxi Bidwin Event Co.

发票类型：增值税专用发票

领取方式：会前快递

发票内容：会议服务费

参会凭证：现场凭电话姓名参会

行业热销热门关注看了又看换一换

会议通知
会议内容主办方介绍

中国智能包装创新高峰论坛宣传图

2021年11月18日到19日，由BidWin主办的“2021中国智能包装创新峰会”将在上海举办。届时，将有多位来自零售，医药，化工和解决方案商的高层和一线负责人发表演讲，分享智能包装的成功案例和相关技术。

随着物联网时代的到来及社会消费升级，人们对商品包装提出了更高要求，许多传统包装升级为智能包装已是必然。作为光、电、计算机、化学、生物、印刷、包装等多个领域大融合的产物，智能包装目前被广泛应用在电子产品、食品、医药、生活用品等行业，潜在市场巨大。此次高端论坛旨在通过专家演讲，圆桌讨论和展览等形式，结合实例从智能包装的行业应用，包装数字化的技术应用，智能包装与智慧零售等层面分析，探索智能包装标准化、低廉化、网络化、交互化的发展方向，帮助企业在食品药品安全领域，现代化物流领域，新零售领域有更好的应用。

Wuxi Bidwin Event Co.