• 参会报名
  • 会议通知
  • 会议日程
  • 会议嘉宾
  • 参会指南
  • 邀请函下载

首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 中国智能包装创新高峰论坛 更新时间:2021-08-10T15:20:07

中国智能包装创新高峰论坛
收藏人
分享到

中国智能包装创新高峰论坛

会议时间:2021-11-18 09:00至 2021-11-19 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知  

会议规模:100人

主办单位: Wuxi Bidwin Event Co.

发票类型:增值税专用发票
领取方式:会前快递 
发票内容: 会议服务费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

门票名称单价截止时间数量
普通票 费用包含两天的材料费,两顿午饭和四次茶歇。 ¥5989.0 2021-11-17 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


中国智能包装创新高峰论坛

中国智能包装创新高峰论坛宣传图

  2021年11月18日到19日,由BidWin主办的“2021中国智能包装创新峰会”将在上海举办。届时,将有多位来自零售,医药,化工和解决方案商的高层和一线负责人发表演讲,分享智能包装的成功案例和相关技术。 

随着物联网时代的到来及社会消费升级,人们对商品包装提出了更高要求,许多传统包装升级为智能包装已是必然。作为光、 电、计算机、化学、生物、印刷、包装等多个领域大融合的产物,智能包装目前被广泛应用在电子产品、食品、 医药、生活用品等行业,潜在市场巨大。此次高端论坛旨在通过专家演讲,圆桌讨论和展览等形式,结合实例从智能包装的行业应用,包装数字化的技术应用,智能包装与智慧零售等层面分析,探索智能包装标准化、低廉化、网络化、交互化的发展方向,帮助企业在食品药品安全领域,现代化物流领域,新零售领域有更好的应用。



查看更多

会议日程


即将更新,敬请期待

会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票


票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥5989 ¥5989 费用包含两天的材料费,两顿午饭和四次茶歇。

查看更多

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签:

活动家为本会议官方合作
报名平台,您可在线购票

会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

会议地点

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

邮件提醒通知

分享到微信 ×

打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

录入信息

请录入信息,方便生成邀请函