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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三届未来半导体产业发展大会 更新时间:2020-12-18T17:30:47

第三届未来半导体产业发展大会
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第三届未来半导体产业发展大会

会议时间:2021-05-06 09:00至 2021-05-07 18:00结束

会议地点: 重庆  详细地址会前通知  

会议规模:暂无

主办单位: 重庆市福祥会展服务有限公司 重庆市电子学会

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

门票名称单价截止时间数量
标准参会 暂无说明 ¥1280.0 2021-05-05 17:00

会议介绍

会议内容 主办方介绍


第三届未来半导体产业发展大会

第三届未来半导体产业发展大会宣传图

 一、大会介绍

第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业盛会,与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表,围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域,深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。

二、大会概况

主题:众智汇芯 · 驭智而临

时间:2021年5月6-7日

地点:重庆国际博览中心

    规模:2000人

三、组织机构

支持单位:重庆市经济和信息化委员会

中国电子学会

中国汽车工业协会

主办单位:重庆市电子学会

重庆市电源学会

重庆市半导体行业协会      

重庆市集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会

集成电路特色工艺及封装测试联盟

联合微电子中心有限责任公司

战略合作:四川省电子学会

深圳市电子商会

观众组织主办单位:

上海市电子学会

深圳市电子行业协会

成都市集成电路行业协会

山东电子学会

河南省电子学会

广西电子学会

四川省电源学会

协办单位:浙江省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

上海防静电工业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司 

四、参会对象

半导体材料、设备等上游支撑企业;集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业;政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校;主流媒体及专业媒体人等。

五、大会亮点

(一)精英云集,助力研创

大会将邀请半导体产业的相关政府主管、业界大咖、专家学者、企业家、投资家、高级分析师等 1000 余人参与研讨互动交流,推动政产学研联合。

(二)聚焦创新,睿瞻前沿

共同探讨半导体技术创新趋势,通过深度交流寻求合作、市场应用新方法、新模式。

(三)供需结合,精准定位

参与人群定位精准、高端,依托当地政府、行业协会学会,实现产需对接、供求对接。

(四)权威发布,引领风向

通过分享半导体行业最新技术成果,重点发布相关企业行动落地的相关研究数据,系统展现各企业成功案例;集中分享半导体催生的新理念、新业态。

(五)立体覆盖,多维传播

大会全方位覆盖全产业链技术、产品、解决方案等专业信息。通过各主流媒体及专业媒体持续集中宣传报道,高效扩大论坛品牌和参会企业的行业影响力。

 

上届回顾

上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等1500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

十一、支持媒体

人民网、中国网、华龙网、中国经济报、光明日报、重庆日报、腾讯·大渝网、西南财经、新华网、中国半导体论坛、摩尔芯闻Cirnews 科技资讯网、半导体行业联盟等 50 余家行业媒体。

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会议日程

(最终日程以会议现场为准)


  • 大会总体议程

 

日期

活动

时间段

5月6日

大会开幕式

9:00-10:00

集成电路设计技术论坛

10:00-12:00

先进封装与测试技术论坛

10:00-12:00

智能化数字电源设计论坛

13:30-16:00

AI+5G+IOT 论坛

13:30-16:00

5月7日

半导体创新材料以及设备论坛

10:00-12:00

半导体与汽车智能网联技术论坛

10:00-12:00

半导体创新投资发展论坛

13:30-16:00

5月6-7日

技术、新产品推介

10:00-16:00

最终议程以现场为准

 

 

九、论坛议题方向(拟)

(一)集成电路设计技术论坛5月6日 10:00-12:00

10:00-10:20 我国集成电路产业现状及发展趋势

10:20-10:40 AIOT背景下的集成电路先导工艺技术

10:40-11:00 未来中国集成电路产业发展新变局

11:00-11:20 新一代技术如何赋能产业创新崛起

11:20-11:40 国产碳化硅功率器件的设计和制造

11:40-12:00 集成电路在电子产业的应用与最新技术成果

(二)先进封装与测试技术论坛5月6日 10:00-12:00

10:00-10:20 当下国有半导体封装产业现状及趋势

10:20-10:40 大数据时代的创新封装技术突破与挑战

10:40-11:00 晶圆级测试系统现状及未来展望

11:00-11:20 5G应用的3D晶片级封装集成技术解决方案

11:20-11:40 SIP封装技术的新机遇分析

11:40-12:00 MEMS传感器及其封装技术前景

(三)智能化数字电源设计论坛5月6日 13:30-16:00

14:00-14:20 电源市场未来趋势及产品应用关键问题反思

14:20-14:40 创新性、高可靠性电源方案

14:40-15:00 探索推动智慧能源应用新模式

15:00-15:20 锂离子蓄电池系统集成技术产业的机遇和挑战

15:20-15:40 电源行业绿色产品的发展前景

15;40-16:00 储能和电动汽车应用案例

AI+5G+IOT 论坛5月6日 13:30-16:00

14:00-14:20 新一轮信息技术驱动半导体发展

14:20-14:40 万物互联,AI芯片全新布局

14:40-15:00 5G融合解决方案引领行业无线建设

15:00-15:20 AI+5G+IOT助力未来智慧智慧城市与产业生态

15:20-15:40 大数据时代下芯片技术的聚合与裂变

15:40-16:00 人工智能对半导体行业的深远意义

)半导体创新材料及设备论坛5月7日 10:00-12:00

10:00-10:20 中国重庆市半导体设备行业发展趋势新路径10:20-10:40 芯片材料及装备制造业的机遇与挑战

10:40-11:00 第三代半导体材料的应用与突破

11:00-11:20 高性能半导体材料驱动数字化时代

11:20-11:40 中端制造企业如何培育半导体供应链

11:40-12:00 国产装备在全球化发展生态圈实现共赢方略

)半导体与汽车智能网联技术论坛5月7日 10:00-12:00

10:00-10:20 半导体汽车的5G系统架构和安全技术

10:20-10:40 车联网信息安全问题及解决方案

10:40-11:00 半导体助力自动驾驶技术成果分享与未来战略

11:00-11:20 新一代车用无线通信网络研究及新突破

11:20-11:40 重庆半导体产业与智慧交通建设

11:40-12:00 智能汽车大数据在产品与服务的应用探索

)半导体创新投资发展论坛5月7日 13:30-16:00

10:00-10:20 全球/中国半导体的发展现状和投资发展建议

10:20-10:40 国产半导体背后的资本与政策保障

10:40-11:00 如何占领半导体市场寻求发展生存机遇

11:00-11:20 科创板助力集成电路产业高质量创新发展

11:20-11:40 5G基建大规模投资迎来产业黄金时代

11:40-12:00 成渝双城经济区半导体投资前景

注:包含但不限于以上议题方向演讲嘉宾可根据议题方向拟定相关主题(限5-8个名额

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会议嘉宾

(最终出席嘉宾以会议现场为准)


七、拟邀嘉宾部分)

 

刘明亮(中国电子学会副秘书长)

 虹(华润微电子首席执行官)

陈南翔(紫光集团联席总裁)

刘荣侃(联合微电子副总经理/FBA厂长)

高文宝(京东方执行副总裁)

陈大同(展讯通信(上海)有限公司首席技术官)

谢志峰(上海矽睿科技有限公司创始人