.png)
第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛
时间：2024-04-22 09:00 至 2024-04-24 18:00
地点：苏州
- 参会报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
- 邀请函下载
 收藏人
|
第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 已过期
|
| 发票类型：增值税专用发票 |
| 领取方式：现场领取 会前快递 会后快递 |
| 发票内容： 会议费 会务费 服务费 |
| 参会凭证：现场凭电话姓名参会 |
换一换
会议通知
会议内容 主办方介绍
会议日程
即将更新，敬请期待
会议嘉宾
即将更新，敬请期待
参会指南
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
您可能还会关注
-
2026绿色环保胶粘剂技术与应用创新论坛
2026-01-15 上海
-
2025全国粉体检测与表面修饰技术交流会(第九届)暨CEMIA粉体技术分会2025年年会
2025-12-23 珠海
-
2026全国高纯石墨产业链发展大会
2026-03-11 郑州
-
AIMG 2025安徽省智造产业数智年会
2025-11-22 合肥
活动家为本会议官方合作 报名平台，您可在线购票
会议支持：
-
会员折扣
该会议支持会员折扣
具体折扣标准请参见plus会员页面 -
会员返积分
每消费1元累积1个会员积分。
仅PC站支持。 -
会员积分抵现
根据会员等级的不同，每抵用1元可使用的积分也不一样，具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。
部分参会单位
主办方没有公开参会单位
邮件提醒通知
赞助