6月26-28日，我们在无锡组织的活动上，将重点从产业链角度给大家剖析，碳化硅市场增长确定性与新业态模式、技术趋势等话题。我们已更新了大部分将出席会议并发表演讲的嘉宾，邀您与深度参与行业发展的这些先行者们，一同看碳化硅产业如何“穿越周期，韧性增长”！

会议日程如下：

6月26日下午

主持人：清纯半导体，张清纯教授

院士论坛
政府领导致辞
中国碳化硅产业全产业链数据发布
博世汽车电子事业部中国区总裁 Norman Roth 博士 主题演讲
国际头部碳化硅IDM厂商 中国区总裁 主题演讲
破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态 （圆桌讨论）参与企业：晶能微、瞻芯电子、北方华创等单位

6月27日--功率半导体设计与制造前沿技术论坛（分论坛一）

TBD 湖南三安

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展，演讲嘉宾：五十五所 副主任设计师 黄润华

≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发，演讲嘉宾：西安电子科技大学 华山教授 李祥东博士

安世Nexperia，SiC市场的新人老兵，演讲嘉宾：安世半导体，中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态，演讲嘉宾：北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群

8英寸SiC衬底产业化进展，演讲嘉宾：晶瑞电子材料，总经理 盛永江

化合物半导体大规模量产制造中的挑战和解决方案，演讲嘉宾：应用材料技术负责人

SiC MOSFET器件研究及刻蚀加工工艺，演讲嘉宾：gigalane 研发总监 金亨源（韩国）

6月27日-- 电驱及小三电系统集成趋势（分论坛二）

新一代多合一电驱系统关键技术，演讲嘉宾：上海电驱动副总裁 ，应红亮

英威腾全新多合一控制器开发，演讲嘉宾：英威腾 电驱动副总经理 欧阳念

小鹏电机控制器及电源产品开发，演讲嘉宾：小鹏汽车 功率电子总监 陈皓

智新集成电驱动系统发展简介，演讲嘉宾智新科技 研发中心总监 徐刚

英搏尔六合一电驱集成开发思路，演讲嘉宾：珠海英搏尔电气股份有限公司 技术总监 刘宏鑫

小三电集成开发技术探讨，演讲嘉宾欣锐科技 研发中心技术总监 张辉

华为多合一DRIVE ONE电驱动技术，演讲嘉宾：华为数字能源技术有限公司 智能电动业务部副总裁 陈伟

阳光电源OBC/MCU集成方案，演讲嘉宾：阳光电源 技术中心总监 王辉

博格华纳三合一电机开发技术，演讲嘉宾：博格华纳 中国技术中心工程经理 霍从崇

碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用，演讲嘉宾：罗姆半导体 技术支持经理 陆昀宏

6月28日--功率模组封装与测试技术论坛（分论坛一）

功率模组测试技术进展与标准推动工作，演讲嘉宾：无锡能芯 总经理 姜南

Si/SiC/GaN功率器件技术路线对比浅析，演讲嘉宾：达新半导体 副总经理 张海涛

功率半导体高频测试建模及芯片设计挑战分析解决方案探讨，演讲嘉宾：泰克科技 资深测试专家黄正峰

SiC器件封装和失效分析，演讲嘉宾：南方科技大学 教授 叶怀宇

TBD，演讲嘉宾：晶能微

考虑湿度耦合的功率器件复合应力测试技术，演讲嘉宾：合肥工业大学 教授 邓二平

SiC与Si器件混合变换技术及应用，演讲嘉宾：浙江大学 教授博士生导师 李楚杉博士

用于SiC MOSFET功率模块的直接液体冷却和低感应封装结构，演讲嘉宾：赛晶科技

车规功率模块—从技术创新到价值创新，演讲嘉宾：巨风半导体 技术市场总监 邓海明

SiC功率模块高带宽精准动态特性表征及应用挑战，演讲嘉宾：忱芯科技 总经理 毛赛君

氮化镓功率半导体在中高压领域的进展，演讲嘉宾：广东致能科技有限公司 董事长&总经理 黎子兰

6月28日--光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇（分论坛二）

高压光伏逆变器技术趋势与功率半导体需求，演讲嘉宾：英飞凌 科技零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意

电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)，演讲嘉宾：国网江苏 电力科学研究院 高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

TBD，演讲嘉宾：致瞻科技 副总经理 徐贺

碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究，演讲嘉宾：中国电气装备集团研究院 新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍，演讲嘉宾：Microchip 主任应用工程师 郜俊

大功率DC/DC模块双向电源设计开发进展，演讲嘉宾：上海派能 研发经理 王红星

面向快充市场的SiC MOS产品进展与应用趋势，演讲嘉宾：飞锃半导体 总经理 周永昌

安森美快速DC充电桩方案增加汽车的续航能力，演讲嘉宾：onsemi 电源方案产品经理 Jerry Yuan

开启GaN大功率快充应用新时代，演讲嘉宾：纳微半导体 应用总监 李宾