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首页 > 商务会议 > 服务行业会议 > iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会 更新时间:2024-05-30T11:59:48

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
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iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

会议时间:2024-06-26 14:00至 2024-06-28 17:00结束

会议地点: 无锡  锡山长三角工业芯谷会议中心  锡山长三角工业芯谷会议中心

会议规模:1000人

主办单位: 碳化硅芯观察

发票类型:增值税普通发票
领取方式:会前快递 
发票内容: 服务费 
参会凭证:邮件/短信发送参会通知 电子票

会议通知

会议内容 主办方介绍


iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会宣传图

IPF 2024致力于拉通碳化硅器件上下游沟通壁垒, 将围绕碳化硅材料降本节奏、碳化硅模组制造工艺、 以及碳化硅器件在新能源汽车、 光储等市场的应用、 SiC芯片及模组测试难点等关键话题展开, 深度聚焦产业应用与技术发展, 汇聚碳化硅全产业链及下游应用端企业, 搭建产业协作平台, 提升我国碳化硅产业链的全球影响力。

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会


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会议日程

(最终日程以会议现场为准)


6月26-28日,我们在无锡组织的活动上,将重点从产业链角度给大家剖析,碳化硅市场增长确定性与新业态模式、技术趋势等话题。我们已更新了大部分将出席会议并发表演讲的嘉宾,邀您与深度参与行业发展的这些先行者们,一同看碳化硅产业如何“穿越周期,韧性增长”!

会议日程如下:

6月26日下午

主持人:清纯半导体张清纯教授

院士论坛
政府领导致辞
中国碳化硅产业全产业链数据发布
博世汽车电子事业部中国区总裁 Norman Roth 博士 主题演讲
国际头部碳化硅IDM厂商 中国区总裁 主题演讲
破卷出新,国产碳化硅潜力与新业态 (圆桌讨论)参与企业:晶能微、瞻芯电子、北方华创等单位

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

6月27日--功率半导体设计与制造前沿技术论坛(分论坛一)

TBD 湖南三安

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展,演讲嘉宾:五十五所 副主任设计师 黄润华

≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发,演讲嘉宾:西安电子科技大学 华山教授 李祥东博士

安世Nexperia,SiC市场的新人老兵,演讲嘉宾:安世半导体,中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态,演讲嘉宾:北方华创 化合物半导体事业部 总经理 李仕群

8英寸SiC衬底产业化进展,演讲嘉宾:晶瑞电子材料,总经理 盛永江

化合物半导体大规模量产制造中的挑战和解决方案,演讲嘉宾:应用材料技术负责人

SiC MOSFET器件研究及刻蚀加工工艺,演讲嘉宾:gigalane 研发总监 金亨源(韩国)

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

6月27日-- 电驱及小三电系统集成趋势(分论坛二)

新一代多合一电驱系统关键技术,演讲嘉宾:上海电驱动副总裁 ,应红亮

英威腾全新多合一控制器开发,演讲嘉宾:英威腾 电驱动副总经理 欧阳念

小鹏电机控制器及电源产品开发,演讲嘉宾:小鹏汽车 功率电子总监 陈皓

智新集成电驱动系统发展简介,演讲嘉宾智新科技 研发中心总监 徐刚

英搏尔六合一电驱集成开发思路,演讲嘉宾:珠海英搏尔电气股份有限公司 技术总监 刘宏鑫

小三电集成开发技术探讨,演讲嘉宾欣锐科技 研发中心技术总监 张辉

华为多合一DRIVE ONE电驱动技术,演讲嘉宾:华为数字能源技术有限公司 智能电动业务部副总裁 陈伟

阳光电源OBC/MCU集成方案,演讲嘉宾:阳光电源 技术中心总监 王辉

博格华纳三合一电机开发技术,演讲嘉宾:博格华纳 中国技术中心工程经理 霍从崇

碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用,演讲嘉宾:罗姆半导体 技术支持经理 陆昀宏

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

6月28日--功率模组封装与测试技术论坛(分论坛一)

功率模组测试技术进展与标准推动工作,演讲嘉宾:无锡能芯 总经理 姜南

Si/SiC/GaN功率器件技术路线对比浅析,演讲嘉宾:达新半导体 副总经理 张海涛

功率半导体高频测试建模及芯片设计挑战分析解决方案探讨,演讲嘉宾:泰克科技 资深测试专家黄正峰

SiC器件封装和失效分析,演讲嘉宾:南方科技大学 教授 叶怀宇

TBD,演讲嘉宾:晶能微

考虑湿度耦合的功率器件复合应力测试技术,演讲嘉宾:合肥工业大学 教授 邓二平

SiC与Si器件混合变换技术及应用,演讲嘉宾:浙江大学 教授博士生导师 李楚杉博士

用于SiC MOSFET功率模块的直接液体冷却和低感应封装结构,演讲嘉宾:赛晶科技

车规功率模块—从技术创新到价值创新,演讲嘉宾:巨风半导体 技术市场总监 邓海明

SiC功率模块高带宽精准动态特性表征及应用挑战,演讲嘉宾:忱芯科技 总经理 毛赛君

氮化镓功率半导体在中高压领域的进展,演讲嘉宾:广东致能科技有限公司 董事长&总经理 黎子兰

iPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

6月28日--光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇(分论坛二)

高压光伏逆变器技术趋势与功率半导体需求,演讲嘉宾:英飞凌 科技零碳工业功率事业部、大中华区市场总监 赵天意

电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT),演讲嘉宾:国网江苏 电力科学研究院 高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

TBD,演讲嘉宾:致瞻科技 副总经理 徐贺

碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究,演讲嘉宾:中国电气装备集团研究院 新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍,演讲嘉宾:Microchip 主任应用工程师 郜俊

大功率DC/DC模块双向电源设计开发进展,演讲嘉宾:上海派能 研发经理 王红星

面向快充市场的SiC MOS产品进展与应用趋势,演讲嘉宾:飞锃半导体 总经理 周永昌

安森美快速DC充电桩方案增加汽车的续航能力,演讲嘉宾:onsemi 电源方案产品经理 Jerry Yuan

开启GaN大功率快充应用新时代,演讲嘉宾:纳微半导体 应用总监 李宾

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


票种名称 价格 原价 票价说明
单独参会 ¥599 ¥599 1. 参会通票+参观 此套餐不含用餐、不含技术闭门培训会
单独参会 ¥1398 ¥1398 1. 参会通票+展览参观 2. 此套餐包含6月27日和6月28日自助午餐用餐 3. 会议公开资料 注:此套餐不含技术闭门培训会
团购票 ¥1098 ¥1098 1. 参会通票+展览参观 2. 此套餐包含6月27日和6月28日自助午餐用餐 3. 会议公开资料 注:此套餐不含技术闭门培训会
技术培训会 ¥3280 ¥3280 1. 参会通票+展览参观 2. 培训课程资料 3. 培训证书 4. 午餐及晚餐(团餐)
应用企业免费参会 ¥0 ¥0 免费参会需审核

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 碳化硅

活动家为本会议官方合作
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会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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