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首页 > 商务会议 > 生产管理会议 > 2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议 更新时间:2025-08-28T11:19:13

2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议
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2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议

会议时间:2025-11-27 09:00至 2025-11-27 17:00结束

会议地点: 深圳  详细地址会前通知  

会议规模:3000人

主办单位: OFweek维科网电子工程

本次会议为非营利性活动,不支持开具发票,敬请谅解
参会凭证:邮件/短信发送参会通知 电子票

门票名称单价截止时间数量
免费福利票 审核通过后,主办方会给您发送参会通知短信,请注意查收! ¥0.0 2025-11-27 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议

2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议宣传图

随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展,遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下,电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势,从传统的消费电子延伸到智能汽车、工业互联网、医疗电子等新兴领域,这对行业从业人员提出了更高、更专业的技能要求。电子工程师亟需持续学习,及时掌握前沿技术,才能把握行业发展脉搏,在激烈的市场竞争中保持核心竞争力。

作为电子工程领域最具影响力的行业平台之一,OFweek电子工程网始终致力于推动行业技术交流与创新发展。自2021年起,我们已成功举办了10 余场高质量专题会议,累计吸引超过50,000名专业观众参与。

2025年,OFweek电子工程网持续推出「OFweek 2025工程师系列在线大会」。首场汽车电子专题会议已于3月27日成功举办,吸引了超过2000名专业观众在线参与,与会专家就智能座舱、车规级芯片、自动驾驶等热点话题展开了深度交流,获得了参会者的一致好评。现定于11月27日举办的半导体技术专题会议,将聚焦第三代半导体材料、先进封装技术、功率器件创新等前沿议题。会议特别邀请到中科院微电子所、国内头部芯片设计企业及国际半导体设备厂商的技术负责人,分享最新研发成果和产业化经验。我们期待通过这一专业平台,为电子工程师、技术研发人员及行业关注者提供宝贵的学习交流机会,共同推动中国电子产业的高质量发展。

 

大会亮点

 

  • 优化合作交流2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议改变传统线下会议形式,跨距离与专业观众即时互动,大会将结合各行业技术热点内容进行跨界整合,邀请国内外知名企业技术应用专家、工程师进行案例讲解,深度剖析未来电子产业的发展动向与迭代关键。
  • 产品在线展示2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议根据当期在线展会主题,精心设置相关领域核心技术展区,携众多电子技术产品全新亮相,全面展示该领域的新技术,全方位展示最新研发新成果,足不出户,满足观众参会体验。
  • 成果权威发布2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议深度探讨富有前瞻性和时效性的热点议题,剖析电子行业发展方向,把脉行业发展新模式,与行业顶尖科技专家及大咖跨屏零距离交流,汲取最新科研成果及获得正确解决方案。
  • 核心资源汇集2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议汇集行业各领域的国内外知名企业高层、行业资深专家、工程师等精英,建立业内优势人脉资源。邀请行业工程师们、技术人员等前来互动交流学习。
  • 高效便捷参会2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议通过视频直播方式,省去参会人员差旅支出、时间占用等大量成本,以流畅立体的效果给广大行业人士提供0距离的参会体验。
  • 深度品牌推广2025工程师系列在线大会-半导体技术在线会议OFweek将运用国内外全方位媒体资源,并结合OFweek 1000+万会员数据库精准宣传,在各垂直科技行业网站及时报道大会动态。同步将邀请电子、工业等相关专业媒体合作助阵,对本活动全程跟踪报道,有效助力企业拓展品牌和影响力,捕捉更多市场机会。

 

活动日程

 

  • 半导体技术在线会议

 

09:00-09:20观众签到
09:20-09:30主持人开场
09:30-16:00参考议题:

1. 功率半导体:技术挑战与未来发展路径
2. AI 算力芯片的存算一体架构设计实践
3. 车规半导体的功能安全与可靠性验证新范式
4. 第三代半导体(GaN、SiC)规模化量产的瓶颈与突破
5. 半导体制造的绿色低碳技术:能耗优化与循环利用
6. 边缘 AIoT 场景的超低功耗半导体设计策略
7. 半导体供应链韧性:全球化协作与本土化布局平衡

16:00-17:00圆桌论坛

注:以上议程仅供参考,详细议程将持续更新,敬请期待。

 

参会对象

 

1、半导体行业上中下游产业人士:

1)上游支撑:EDA、IP核、靶材、光刻胶、硅晶体、封装材料、特种气体、光掩膜版、CMP抛光材料、湿电子化学品、单晶炉、刻蚀机、光刻机、检测设备、CVD、PVD等;

2)中游制造:各类传感器的制造和封装、光电子器件、二极管、三极管、晶体管、电容/电阻/电感、模拟电路、微处理器、逻辑电路、储存器、IC设计、IC制造、IC封测;

3)下游应用:5G/通信及智能手机、PC/平板电脑、物联网、人工智能、工业、医疗、安防、汽车、消费电子、新能源、信息安全等行业应用的知名企业核心技术或需求部门高管。

2、行业组织(学会、协会)代表、专家学者等。


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即将更新,敬请期待

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即将更新,敬请期待

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免费福利票 ¥0 ¥0 审核通过后,主办方会给您发送参会通知短信,请注意查收!

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

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会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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