EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会

会议时间：2025-10-24 09:00至 2025-10-24 17:30结束

会议地点：上海详细地址会前通知

会议规模：220人

主办单位：智新者

发票类型：增值税专用发票增值税普通发票

领取方式：会后快递会前快递

发票内容：会议费会务费会议服务费会议展览服务费

参会凭证：电子票邮件/短信发送参会通知

门票名称	单价	截止时间	数量
软硬件企业参会证件、午餐、商务颁奖晚宴、会议材料等。	￥3000.0	2025-10-22 17:00
电子通信半导体企业参会证件、会议材料等。	￥0.0	2025-10-22 17:00
合计：

会议通知
会议内容主办方介绍

EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会宣传图

尊敬的行业同仁:

在全球数字经济加速重构产业格局的背景下，电子通信与半导体产业已成为驱动第四次工业革命的核心引擎。随着5G-A 网络商用深化，以及 A1大模型对算力需求的爆发式增长，全球产业链正面临核心芯片自主化、通信协议标准化与产业数字化转型的多重挑战。中国作为全球最大半导体消费市场，亟需构建自主可控的产业生态，推动"芯-网-云"协同创新。

上海作为长三角科技创新龙头，依托张江科学城、临港新片区等战略平台，已形成从芯片设计、制造到通信设备研发的完整产业链。聚焦第三代电子通信半导体材料、RISC-V架构生态、卫星互联网通信、工业元宇宙底层技术等前沿领域，推动跨领域技术融合与场景落地。助力构建世界级电子信息产业集群，为电子通信半导体产业变革贡献东方智慧。

为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展，“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会"，以“智联万物芯创未来 ”为主题，将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。EIS 2025 诚挚邀请 200+ 来自电子通信半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。本届峰会将聚焦大数据、AI、5G、区块链、云计算、RPA、中台建设、物联网、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题，多维度分享行业领袖及专家优秀案例，助力企业寻求最佳的解决方案。共同探讨数字化、智能化趋势下电子通信半导体产业的发展和创新。我们希望共同分享业内领先企业的成功案例和实践经验，促进企业创新发展、业界交流和合作，为行业向好发展注入新动能，助力电子通信半导体行业数智化创新发展。

中国电子通信半导体数智创新峰会组委会

EIS 中国电子通信半导体数智创新峰会

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智新者

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票

票种名称	价格	原价	票价说明
软硬件企业	¥3000	¥3000	参会证件、午餐、商务颁奖晚宴、会议材料等。
电子通信半导体企业	¥0	¥0	参会证件、会议材料等。