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首页 > 商务会议 > 金融/财务会议 > 3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知 更新时间:2020-06-01T13:52:24

3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知
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3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知 已过期

会议时间:2020-06-06 08:30至 2020-06-06 19:00结束

会议地点: 上海  上海打浦桥日月光亚朵S酒店  上海市黄浦区斜土路688号

会议规模:100人

主办单位: 中国医疗器械行业协会3D打印医疗器械专业委员会

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知

        3D打印企业融资之道—金融论坛报名通知宣传图

        随着3D打印行业的快速发展,很多企业开始面临着融资方法选择、融资估值等方面困惑。3D专委会将于6月6日举办“3D打印企业融资之道“金融论坛,邀请嘉宾为企业答疑解惑、分享融资与上市智慧,搭建企业与金融机构交流合作平台,帮助企业“融资有道”。


        活动主题:3D打印企业融资之道:

        一、3D打印行业投资环境、政策、现状与趋势概述。

        二、如何正确理解股权融资的价值?各融资方法优劣势对比分析?企业需不需要融资,什么时候融资,融多少;怎样合理估值。

        三、怎样写商业计划书、路演PPT;怎样提供合适的融资材料;投资人关注的点以及企业如何进行优化调整。怎样与投资机构交流?投资人如何评判项目?投资人如何尽调项目?

        四、科创板与中国资本市场改革;3D打印企业如何利用在新三板、科创板挂牌上市的机会进行业绩提升、品牌提升和融资?

        五、中国招商银行、光大银行、兴业银行及东北亚银行的贷款政策说明。


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        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 3D打印 投融资

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