第四届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2025）

会议时间：2025-06-27 09:00至 2025-06-29 18:00结束

会议地点：厦门详细地址会前通知

会议规模：暂无

主办单位：高端电子化学品国家工程研究中心

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

门票名称	单价	截止时间	数量
会务费本场会议平台仅展示信息，如需平台协助报名可拍下后联系客服协助您。	￥2000.0	2025-06-26 17:00
合计：

会议介绍
会议内容主办方介绍

第四届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2025）宣传图

在当前全球产业链重构、科技竞争加剧的背景下，高端制造产业作为半导体、新能源等战略领域的核心支撑技术，正面临前所未有的机遇与挑战。高端制造电子电镀论坛（FEPAM）是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和应用终端的全国性年度行业论坛，已成功举办三届，共吸引来自全国40余所高校和科研院所及百余家企事业单位总计近千人次参会。

第四届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2025）定于2025年6月27-29日在福建省厦门市举行，论坛由厦门大学孙世刚院士倡议召开，高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、表界面化学全国重点实验室、衢州高端电子化学品创新研究院、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚创新实验室协办。

本届论坛以深化科研自主创新、加速国产替代进程、构建安全韧性供应链为目标，邀请知名专家学者、行业企业代表及学生代表围绕芯片制造和封装集成电子电镀，高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备，高端电子化学品，下一代半导体（电子）材料等相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题展开深入研讨及交流。大会组委会热忱欢迎各高等院校、科研院所及企事业单位的同仁与研究生踊跃参加，共同探讨新形势下高端制造电子电镀技术的发展路径。

一、论坛学术委员会

主任：张锁江院士

委员：陈军院士、黄如院士、李玉良院士、刘明院士、彭练矛院士、任其龙院士、张荣院士、安茂忠、成旦红、何为、李明、刘仁志、欧忠文、史训清、孙蓉、邢巍、杨防祖、于大全、郁祖湛

（按姓名拼音顺序排序）

二、论坛组织委员会

主席：孙世刚院士

委员：陈忠、陈智栋、程俊、丁桂甫、方宁、洪文晶、黄凯、马盛林、宋毅、孙建军、王增林、卫国英、徐群杰、叶金堆、詹东平、周保学

（按姓名拼音顺序排序）

五、论坛对象

高端制造电子电镀、高端电子化学品及下一代半导体（电子）材料等相关领域专家学者、企业代表、学生代表。

高端电子化学品国家工程研究中心

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

三、论坛日程

日期	时间	议程
6月27日（周五）	14:00-21:00	报到注册
6月28日（周六）	08:30-09:00	开幕式、大会合影
	09:00-09:50	大会报告（一）
	09:50-10:20	茶歇、自由交流
	10:20-11:10	大会报告（二）
	11:10-12:10	行业对话/高峰座谈
	12:10-14:00	大会餐叙
	14:00-15:30	分会报告（邀请报告、口头报告）
	15:30-16:00	茶歇、自由交流
	16:00-17:20	分会报告（邀请报告、口头报告）
	17:20-18:30	墙报展示及快闪报告
	18:30-21:30	大会餐叙
6月29日（周日）	08:30-09:50	分会报告（邀请报告、口头报告）
	09:50-10:20	茶歇、自由交流
	10:20-12:00	大会报告（三）（四）
	12:00-12:20	闭幕式
	12:20-14:00	大会餐叙
	14:00以后	离会

* 详细议程安排以会务组当日发放的论坛手册为准

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

四、拟邀大会报告人

刘胜		中国科学院院士，武汉大学教授
张锁江		中国科学院院士，河南大学党委副书记、校长
李明		上海交通大学教授

（按姓名拼音顺序排序）