大会概况

材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。然而，当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈：大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟，批量化制备成本居高不下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。

金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。通过异质融合布局，金刚石可有效解决高功率器件的自热效应问题，其热管理优势为AI芯片三维堆叠提供散热解决方案，同时可提升高频器件的可靠性。在新能源汽车、智能电网等领域，金刚石增强的功率器件有望突破现有能源转换效率瓶颈。

面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。

大会信息

大会名称：2025未来半导体产业创新大会

大会日期：2025年5月22-24日

大会地址：江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店（江苏省苏州市吴中区君益路99号）

大会主题：跨界・探索“金刚石+化合物”半导体产业化关键技术及创新应用

组织机构

主办单位：

西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室

Flink启明产链

协办单位：

国家第三代半导体创新中心（苏州）

承办单位：

宁波启明产链信息科技有限公司

大会主席：

赵正平，中国电子科技集团有限公司研究员

王宏兴，西安交通大学教授

合作媒体：

宽禁带半导体联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家

活动亮点

1、构建“金刚石+化合物”产业生态：汇聚终端用户需求，与多领域材料器件融合，面向新能源、人工智能、量子计算等产业生态；

2、探索“金刚石+化合物”创新应用：提供优质创新技术解决方案，筛选可落地项目；

3、展示“金刚石+”前沿成果：集结顶尖创新团队，探讨需求趋势与商业化路径，设置产业与科研技术成果展示区；

4、布局“金刚石+”行业未来：搭建国际化合作交流平台，为企业/机构提供优质英才对接；

5、专家一对一问诊：为企业创新发展把脉，解决企业棘手技术问题。

参考话题

主题一：“金刚石+化合物”未来半导体生态布局

1、未来半导体市场对“金刚石+化合物半导体”材料的需求预测

2、金刚石+化合物半导体（氮化镓、氧化镓、碳化硅等）协同创新

3、AI赋能半导体制造生态升级

4、5G、6G通信与高功率电子器件的散热需求

5、金刚石基氮化镓器件技术

6、氧化镓异质衬底集成技术研究进展

7、薄界面异质异构晶圆键合技术与装备研究现状及趋势

8、三维异质异构集成与兼容工艺

9、先进光刻与微纳加工技术

10、晶圆清洗工艺优化与设备创新

11、半导体基片高效低损伤抛光

12、高效离子注入剥离技术

13、大尺寸激光隐切装备与激光隐切剥离技术

……

主题二：金刚石半导体产业化关键技术突破

1、2-4英寸金刚石晶圆产业化应用现状与市场需求分析

2、批量化低成本晶片制备技术与商业化案例

3、大尺寸单晶/多晶金刚石生长路线选择与装备升级

4、异质/同质外延技术

5、高质量低缺陷外延层制备与掺杂技术

6、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛技术及相关装备

7、金刚石基半导体器件设计与性能优化：金刚石功率器件、二极管、射频器件、滤波器等

8、量子计算、航空航天、核电等领域的金刚石器件解决方案

9、金刚石技术路线与产业链协同发展路径

……

主题三：高功率器件热管理解决方案

1、热管理材料市场化进展与未来需求预测

2、金刚石vs传统材料的性能对比与经济性分析

3、金刚石复合材料导热及应用

4、金刚石晶圆衬底/热沉片（单晶/多晶）

5、金刚石热学性能及热测试方法

6、芯片级散热（AI芯片集成、GaN器件封装）

7、先进封装金刚石散热技术

8、高功率设备散热（5G基站、新能源汽车电驱系统）

9、低温异质集成与界面热阻控制

10、氮化镓器件热管理应用

……

会议费（单位：元/人）