大会概况

随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。Chiplet技术、2.5D/3D集成等异构封装方案成为AI芯片、HPC等场景的关键支撑。与此同时，AI算力激增推动芯片功率密度提升，液冷技术渗透率预计突50%，冷板式与浸没式方案双轮驱动行业变革。

2025先进封装及热管理大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。

大会信息

大会名称：2025先进封装及热管理大会

大会日期：2025年9月25-26日

大会地址：江苏 · 苏州

大会规模：500人

组织机构

主办单位：Flink启明产链

承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司

支持媒体：芯榜、热管理实验室、ThermalLink、TD散热应用技术、凯文蔡说材料、AIOT大数据、IT技术分享老张、新材料在线、零氪1+1、博林云、功率半导体器件、材料研究那些事儿

参考话题

论坛一：先进封装与异质异构

●○ 主题一：先进封装与互联关键技术创新

1、先进封装技术路线与产业生态发展趋势（倒装封装、晶圆级封装、2.5D与3D封装、系统级封装、芯粒技术……）

2、板级封装成本优化与发展前景

3、2.5D/3D互联芯粒开发及先进封装设计仿真验证

4、面向3D封装的芯片堆叠技术：硅通孔（TSV）刻蚀与填充

5、玻璃通孔技术发展和产业应用

6、晶圆减薄与平坦化

7、2.5D/3D集成封装中的先进键合与技术难点（永久键合技术、临时键合技术、混合键合工艺）

8、3D封装晶圆减薄中翘曲、裂片问题

9、三维互联热管理创新解决方案与材料选择

10、多芯片高速互联接口设计挑战对策与EDA解决方案

11、宽禁带半导体模块集成工艺与材料创新

12、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

13、先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径

14、互连的工艺质量与可靠性评价方法

……

●○ 主题二：先进封装关键材料及装备

1、先进电子封装材料

2、高端环氧树脂国产技术创新与突破

3、先进封装互联低温烧结焊料

4、先进封装用光敏性聚酰亚胺材料现状、应用及挑战

5、先进封装电子胶粘剂

6、先进封装基板材料选择（陶瓷基板、玻璃基板……）

7、先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展

8、用于先进封装工艺的套刻精度解决方案、面向高密度互联工艺的量测检测

9、满足高要求先进封装应用的革命性设备解决方案

10、可靠性与热效应分析

……

●○ 主题三：Chiplet与异构集成

1、芯粒集成（Chiplet）及其他异质异构集成封装技术

2、高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战

3、基于Chiplet的异构集成设计及仿真

4、Chiplet在复杂SoC设计的案例分析

5、Chiplet设计中的高速互联

6、芯粒在AI芯片和高性能计算芯片（HPC）设计中的应用挑战

7、Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案

8、Chiplet互连技术最新进展及测试标准

9、异构集成路线图

……

论坛二：高算力热管理创新大会

●○ 主题一：高算力芯片及热管理关键技术

1、AI芯片的开发应用

2、AI芯片的跨尺度导热与热管理技术

3、AI芯片热力设计与优化对芯片性能和功耗的影响

4、3DVC均温技术在高算力设备中的应用与创新

5、液冷技术的新进展，如浸没式液冷、冷板液冷等在高算力数据中心和芯片中的应用

6、基于相变材料的热管理技术创新

7、芯片封装技术与热管理的协同设计

8、Chiplet技术对热管理的影响及应对策略

9、高效对流换热技术：微通道单相冷却、微通道流动沸腾（两相）冷却、射流冷却、浸没式两相冷却

10、AI芯片热力设计中的多物理场耦合问题

……

●○ 主题二：热界面材料及高导热封装材料

1、热界面材料（TIM）的研发与选择：聚合物TIM（导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料）、金属TIM（焊料TIM、液态金属TIM、微纳结构金属TIM）

2、先进封装材料与封装基板对热管理的作用

3、新型导热材料的研发与应用

4、低介电常数材料在高算力芯片热管理中的作用

……

●○ 主题三：高算力芯片热管理解决方案

1、高算力智驾平台的热问题与解决方案

2、AI 服务器与数据中心热管理技术

3、新能源功率器件热管理技术

4、低空飞行热管理

5、5G基站高算力设备的热管理策略

6、高算力热管理的成本控制与效益分析

……

论坛三：液冷技术与市场应用

●○ 主题一：液冷技术革新与核心挑战

1、AI驱动液冷技术的革新：机遇与挑战

2、不同液冷技术路线的成本与能效对比

3、冷板式液冷的规模化应用瓶颈与优化路径

4、浸没式液冷的技术突破与工程化实践

5、喷淋式液冷在高功率密度场景适配性分析

6、相变液冷技术在量子计算、太空探索等新兴领域的创新应用

……

●○ 主题二：液冷技术突破与产业链协同创新

1、冷却液的创新与标准化

2、液冷核心部件（CDU、冷板、快接头）的工艺革新与成本控制

3、数据中心用含氟浸没式冷却液的研究新进展

4、氟化液国产化挑战与机遇

5、硅油系列浸没式冷却液的技术探索与市场潜力

……

●○ 主题三：液冷解决方案与案例

1、数据中心液冷技术新趋势与AI大模型智算液冷供应链热管理

1、数据中心液冷规模化落地的关键路径

2、绿色算力政策下的PUE优化路径

3、液冷数据中心余热回收的商业模式

4、液冷技术在5G基站冷却系统中的创新实践

5、液冷与模块化数据中心的融合设计

6、新能源汽车液冷热管理系统升级

7、新能源电池液冷系统技术

8、800V 高压平台对液冷超充技术的需求升级

9、动力电池浸没式液冷技术的安全标准与测试方法

10、混动液冷系统在商用车领域的应用实践

11、储能液冷技术的场景化创新

12、高压级联储能系统的集中液冷解决方案

13、液冷技术在铁铬液流电池中的适配性研究

14、液冷储能系统的全生命周期成本分析

……

会议费（单位：元/人）