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LDS塑料技术与应用2015研讨会
时间：2015-04-20 08:00 至 2015-04-20 18:00
地点：深圳
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LDS塑料技术与应用2015研讨会 已过期
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LDS（Laser Direct Structuring）即激光直接成型技术，简单的概括为利用激光技术在塑料件上直接三维打印电路板的技术。显而易见，不再需要传统的电路板，线路设计也更灵活。同时零件的组装也更方便，最终产品的体积显著缩小。
智能手机大屏化后，需要加载镁铝合金支撑，防止手机“软骨病”，金属件的加载，使手机中射频接收环境变差，天线被逼迫到外壳上是大势所趋，因此LDS成为智能手机主流的天线工艺。
目前，LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。几乎所有智能手机厂家都有相关机型使用该技术，此外，该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
随着技术发展的逐渐成熟，以及更多材料厂商和设备技术供应商进入这一领域，LDS工艺与技术将迎来更高速度的发展。
为了让业界更好的了解LDS行业的技术与市场发展，塑料行业的三个顶级微信公众号“微注塑”、“艾邦高分子”、“段庆生-塑料趋势”，特别联手LDS领域的领先设备、原料企业与典型用户，共同推出“LDS塑料技术与应用研讨会”。
从了解LDS技术基础与应用，到了解行业最新进展，把握未来发展，都是不可错失的良机。
【会议内容】
1、LDS 技术发展现状与市场前景；2、LDS专用材料开发及其应用；3、LDS技术的典型应用与基本诉求；
4、LDS在手机天线行业的应用特点；5、LDS技术在汽车等行业的应用潜力与发展；6、3D 印刷电路板技术的更多发展；
7、LDS用户经验分享；8、LDS技术应用与实施工艺；9、如何选用LDS材料与加工技术；10、LDS技术加工应用过程中的控制要点；
【组织机构】
承办单位：苏州微注塑信息科技有限公司、深圳市艾邦环保科技有限公司、深圳市塑讯科技有限公司
支持媒体： 《医用塑料》
【会议规模】 约200人
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
【拟邀对象】
拟邀请用户：智能手机厂商(包括苹果、三星、华为、小米等知名手机厂商)；精密电子产品生产厂(笔记本、汽车电子、蓝牙产品、LED灯底座等)、精密医疗设备生产厂（助听器、手持检测笔、血糖仪、牙科工具等）、可穿戴设备厂商、NFC设备以及无线充电厂商等；
拟邀请的材料厂商：DSM、EMS、SABIC IP、Ticona、Evonik、BASF、Lanxess、三星、金发、锦湖日丽、中塑、蓝星广州合成、韩国乐喜等；
拟邀请的设备厂商：LPKF、泛友科技、拓博瑞、斯普莱特、众叠光电以及其他相关设备厂商；
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会议门票
【收费标准】
2000元/人 备注：参会费用包含当日午餐，不含住宿。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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