2021中国5G新材料产业创新大会
时间:2021-10-13 09:00 至 2021-10-15 18:00
地点:南京
- 参会报名
- 会议介绍
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
2021中国5G新材料产业创新大会 已过期会议时间:2021-10-13 09:00至 2021-10-15 18:00结束 会议地点: 南京 详细地址会前通知 会议规模:暂无 主办单位: 宁波德泰中研信息科技有限公司 材会通
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会议介绍
会议内容 主办方介绍
2021中国5G新材料产业创新大会宣传图
2021年10月13-15日 中国·南京
一、会议背景
5G是数字经济时代的战略性基础设施,是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快推动5G建设工作,对于助力经济社会发展,增强国家核心竞争力,具有重大意义。5G产业化方面,我国还有一些关键核心技术亟待突破,部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口。这是我国5G产业高质量发展所面临的重要挑战,也是我们要实现5G新材料产业自主发展所必须要面对的重要课题。
为了精准把握5G新材料产业创新发展需求、梳理“卡脖子”关键技术、整合产业资源、聚焦核心科学问题和技术问题,尽快在5G新材料的若干关键领域形成突破,保障中国产业数字化和制造业转型升级顺利进行,南京江北新区和国家新材料产业发展战略咨询委员会将于2021年10月13日-15日在南京联合举办《2021中国5G新材料产业创新大会》。会议将邀请5G产业链上新材料知名院士专家、政府政策制定者、企业家、产业投资人等行业领袖,聚焦“5G新材料产业行业痛点、“卡脖子”关键技术、未来发展方向”,搭建国内规格高、专业性强的5G新材料产业顶尖政产学研金的交流平台,促进5G新材料产业健康有序发展。
二、组织机构
主办单位:南京江北新区
国家新材料产业发展战略咨询委员会
承办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所
四川大学高分子国家重点实验室
南京德泰中研信息科技有限公司
支持单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
材会通
四、主要议题
分论坛一:5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势
议题1、第三代半导体材料及器件
- 衬底材料的选择和制备工艺
- 宽禁带半导体外延材料生长、结构与物性表征
- 大尺寸单晶制备的最新进展
- 基站射频芯片产品开发
- GaN功放器
- 器件的可靠性研究
议题2、介质陶瓷材料与元器件
- 陶瓷粉体材料的选择和制备
- 低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
- 精细制备工艺对微观结构与综合性能之间关系的影响
- 工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
- 多层陶瓷电容器
- 卫星通信对滤波器提出的新挑战
议题3、PCB产业
- PCB产业的高性能新型树脂开发
- 高频覆铜板用液体橡胶
- 高频高速覆铜板的精密加工
- 电路板封测
分论坛二:5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势
议题1、柔性显示材料
- OLED 器件材料进展
- OLED 制造工艺及关键技术
- 纳米材料的产业化印刷技术
- 柔性显示用超薄玻璃的加工和脆性解决方案
- 可折叠 AMOLED 显示 CPI 应用
- 透明聚酰亚胺、柔性基板用 PI 浆料的开发
- 聚酰亚胺分子结构设计与制备
议题2、电磁屏蔽和导热材料
- 纳米填料的团聚和分散
- MXene二维纳米材料制备与功能化
- 加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响
- 三维导电结构的最新构筑方法
- 多界面屏蔽材料的复合设计和轻量化设计
- 当前市场吸波材料的类型、存在的问题及解决方案
- 热界面材料的最新进展
- 电子封装材料的导热性研究
- 终端设计对导热材料的影响
议题3、天线相关材料
- 新一代液晶聚合物LCP
- MPI在天线中的应用
- 天线振子对材质的要求
- 大规模天线技术Massive MIMO
- 激光直接成型技术LDS在生产过程中的应用
- LDS添加剂解决方案
- 知名企业对天线相关材料的解决方案
六、参会群体
(1)政府、协会等机构
(2)化工园区、产业园、经济开发区等招商引智单位
(3)高校产学研合作部门或课题组
(4)证券、基金和投融资机构
(5)5G通讯、3C电子、家电、智能家居、工业互联网等用户单位
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会议日程 (最终日程以会议现场为准)
日程安排
时间 | 安排 |
10月13日 | 论坛报道 闭门研讨会 |
10月14日上午 | (1)开幕式 (2)主论坛:5G新材料发展宏观展望 ① 5G新材料行业政策解读 ② 5G新材料市场及发展趋势 ③ 5G、6G技术对新材料的需求及发展趋势 ④ 5G+工业互联网行业融合应用发展 |
10月14日下午-10月15日上午 | 分论坛一:5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势 5G基站涉及的新材料产业化最新进展、当前行业面临的技术瓶颈、下一阶段重点突破的领域及未来科技发展前沿预判。5G基站涉及的新材料包括:第三代半导体材料与器件、介质陶瓷材料与元器件、PCB产业等。 分论坛二:5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势 5G终端设备涉及的新材料产业化最新进展、当前行业面临的技术瓶颈、下一阶段重点突破的领域及未来科技发展前沿预判。5G终端设备涉及的新材料主要包括:柔性显示材料、电磁屏蔽和导热材料、天线相关材料等。 注:10月14日晚上举办欢迎晚宴 |
10月15日中午 | 闭幕式 自助午餐 返程 |
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会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)
五、报告嘉宾和主题报告(持续更新中)
报告嘉宾:于洪宇-南方科技大学教授、深港微电子学院院长
报告题目:宽禁带半导体器件的最新研究进展
报告嘉宾:梁红伟-大连理工大学教授、微电子学院副院长
报告题目:宽禁带半导体器件集成与系统
报告嘉宾:周洪庆-南京工业大学教授、江苏省特种陶瓷专业委员会主任
报告题目:宽频微波毫米波介质材料研发与产业化
报告嘉宾:傅仁利-南京航空航天大学教授、中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事
报告题目:5G通讯用关键元器件介质陶瓷材料
报告嘉宾:南京控维通信科技有限公司代表
报告题目:拟定卫星通信产品相关报告
报告嘉宾:王锦艳-大连理工大学教授、先进高分子及复合材料教育部工程研究中心主任
报告题目:低介电新型杂环高性能聚合物电子材料
报告嘉宾:凯盛科技股份有限公司代表(沟通中)
报告题目:拟定UTG超薄柔性玻璃
报告嘉宾:闵永刚-广东工业大学教授、2005年“国家杰出青年科学基金”获得者
报告题目:面向5G通讯高性能聚酰亚胺材料的开发
报告嘉宾:京东方集团代表
报告题目:拟定柔性屏相关
报告嘉宾:联想集团代表
报告题目:拟定柔性屏相关
报告嘉宾:朱昌昌-TCL集团工业研究院副院长
报告题目:待定
报告嘉宾:张好斌-北京化工大学教授、国家优秀青年科学基金获得者
报告题目:聚合物电磁屏蔽纳米复合材料研究
报告嘉宾:姬广斌-南京航空航天大学教授、全球高被引科学家
报告题目:5G 时代,高效吸波屏蔽材料的机遇与挑战
报告嘉宾:曾小亮-中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、全球2%顶尖科学家
报告题目:5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展
报告嘉宾:黄竹邻-中兴通讯终端热设计负责人
报告题目:待定
报告嘉宾:孙竑-日本宝理塑料
报告题目:5G时代的LCP材料开发
报告嘉宾:胡国焱-深圳市中塑新材料有限公司
报告题目:5G LDS&穿戴材料解决方案
报告嘉宾:乐普科光电有限公司
报告题目:待定
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参会指南
会议门票
七、会议注册
(1)注册时间:截止到2021年10月13日18:00
(2)注册费用:早鸟价(时间截止到8月31日)非学生注册费为2500元/人,学生为1500元/人;正常价(9月1日起)非学生注册费为2800元/人,学生为1800元/人;费用包含茶歇、资料费用等,参会代表的交通及住宿费用自理。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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会议支持:
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会员折扣
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