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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025) 更新时间:2025-05-16T10:53:48

第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025)
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第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025)

会议时间:2025-10-24 14:00至 2025-10-26 18:00结束

会议地点: 成都  成都理工大学  成都市三环以内二仙桥东三路1号

会议规模:200人

主办单位: AEIC学术交流中心 成都理工大学 温州理工学院 加拿大圭尔夫大学 四川省人工智能学会

发票类型:增值税专用发票 增值税普通发票
领取方式:现场领取 会后快递 会前快递 
发票内容: 会议注册费 会议费 资料费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会 邮件/短信发送参会通知

门票名称单价截止时间数量
听众票 仅听众参会 ¥1500.0 2025-10-17 17:00
口头报告、海报展示 口头报告或海报展示任选其一,有证明、证书 ¥1800.0 2025-10-17 17:00
论文投稿(EI检索+1个参会名额) 包含全文投稿的版面费和一名参会费用。基础页4页,从第5页起加收超页费用400元/页。 ¥3800.0 2025-10-24 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025)

第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025)宣传图

【会议亮点】

1、EI检索稳定、速度快:IEEE出版,提交至IEEE Xplore、EI、Scopus、谷歌学术四个数据库检索;连续三届稳定检索;往届录用论文于会后3个月见刊、刊后1个月检索。

2、征稿范围广:大数据应用、智能计算、机器学习、人工智能、计算机视觉、图像/信号处理、模式识别、软件工程等相关话题。

3、高校联办:成都理工大学、温州理工学院、加拿大圭尔夫大学、四川省人工智能学会联合举办,院士主讲,规模层次高!

第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE 2025)

2025 4th International Conference on Cloud Computing, Big Data Application and Software Engineering

时间地点:2025年10月24-26日

会议地点:中国·成都·成都理工大学(线上同步)

截稿时间:多轮截稿,以官网信息为准(早投稿、早审核录用)

审稿录用:约3-5个工作日

出版检索:IEEE独立出版(CBASE 2025已通过IEEE独立出版,ISBN号为:979-8-3315-6491-9),见刊后提交至EI,scopus,IEEE Xplore、Google Scholar四个数据库检索。

【大会简介】

随着大数据时代的到来,对数据获取的随时性和对计算的需求也在逐渐增长。第四届云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 ( CBASE 2025)将于2025年10月24—26日中国成都·成都理工大学举办(线上zoom同步)。该会议在连续三届成功举办的基础上,本届将由成都理工大学、温州理工学院、加拿大圭尔夫大学、四川省人工智能学会联合主办。本次会议旨在齐聚海内外云计算、大数据、软件工程等计算机领域的专家学者,为相关领域研究和从业人员提供一个分享最新研究成果的交流平台.

欢迎云计算、大数据、软件工程、网络安全、人工智能、计算机视觉、机器学习、智能计算等计算机相关研究领域的专家学者参会、投稿,所有录用论文将IEEE以论文集的形式出版,并提交至EI、scopus、IEEE xplore和Google scholar数据库检索。往届录用的论文已经100%被数据库检索。

【组织单位】

主办单位:成都理工大学、温州理工学院、加拿大圭尔夫大学、四川省人工智能学会

承办单位:成都理工大学计算机与网络安全学院

协办单位:温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院、广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心

支持单位:加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

【征稿主题】包括但不限于以下主题:

1)机器学习、图像处理、人工智能、模式识别、网络安全、计算机视觉、深度学习、自然语言处理等;

2)云计算技术/应用、智能计算、边缘计算、嵌入式计算、神经计算、区块链、计算建模等;

3)大数据在各行业的应用、数据分析、数据挖掘、大数据保护、数据存储、大数据与物联网、序列数据等;

4)软件工程、软件技术、软件开发、APP、程序设计、网络工程、游戏开发等;

【论文出版】

所有的投稿都将经过2-3位组委会专家审稿,经过审稿之后,最终所有录用的论文将在IEEE出版社以会议论文集的形式出版(ISBN号为:979-8-3315-6491-9),见刊后由出版社提交至 EI, Scopus 和IEEE Xplore、Google scholar四个数据库检索。

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AEIC学术交流中心

成都理工大学 成都理工大学

1956年创办,成都理工大学(Chengdu University of Technology)坐落于有“锦官城”之称的中国历史文化名城——成都,由四川省人民政府和中华人民共和国国土资源部共建,入选中国“中西部高校基础能力建设工程”、“卓越工程师教育培养计划”、“国家建设高水平大学公派研究生项目”、“四川2011计划”,为中国地球科学高层次人才培养与科学研究基地之一,是以地质、能源、资源科学、核技术、环境科学为优势,以化工、材料、电子、机械、信息科学、管理科学等学科专业为特色的省属重点大学。

温州理工学院

加拿大圭尔夫大学

四川省人工智能学会

会议日程


即将更新,敬请期待

会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


票种名称 价格 原价 票价说明
听众票 ¥1500 ¥1500 仅听众参会
口头报告、海报展示 ¥1800 ¥1800 口头报告或海报展示任选其一,有证明、证书
论文投稿(EI检索+1个参会名额) ¥3800 ¥3800 包含全文投稿的版面费和一名参会费用。基础页4页,从第5页起加收超页费用400元/页。

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成都理工大学 成都理工大学

交通指南:

成都市成华区二仙桥东三路1号

成都理工大学(Chengdu University of Technology)坐落于有“锦官城”之称的国家历史文化名城成都,由四川省人民政府和国土资源部、成都市人民政府共建,入选国家“双一流”世界一流学科建设高校,国家“中西部高校基础能力建设工程”、“卓越工程师教育培养计划”、“国家建设高水平大学公派研究生项目”,为中国地球科学高层次人才培养与科学研究基地之一,是以地质、能源、资源科学、核技术、环境科学为优势,以化工、材料等学科专业为特色的重点大学。

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 大数据

活动家为本会议官方合作
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会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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