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首页 > 商务会议 > 服务行业会议 > 2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动) 更新时间:2020-02-17T11:52:09

2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)
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2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动) 已过期

会议时间:2020-03-02 14:00至 2020-03-02 15:00结束

会议地点: 线上活动  详细地址会前通知  

会议规模:500人

主办单位: 德国莱茵TÜV集团

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)

        2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)宣传图

        话题亮点:

        1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战

        2. 为什么半导体产品会出现故障

        3. 半导体产品的评估程序(Assessment)

        4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)?

        5. 如何评价相关性失效分析(DFA)?

         6. 如何评估FMEDA报告


        讲师介绍:

        TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆

        张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。

        加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调

        试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。


        查看更多

        德国莱茵TÜV集团 德国莱茵TÜV集团

        德国莱茵TüV集团,亦称为TüV莱茵集团, 是一家国际领先的技术服务供应商,拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来,坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构,长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。 德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆,在全球61个国家设有490家分支机构,员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG,TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。

        会议日程


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        参会指南

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