.png)
化合物半导体及大硅片创新技术发展大会
时间：2024-07-25 09:00 至 2024-07-26 18:00
地点：无锡
- 参会报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
- 邀请函下载
 收藏人
|
化合物半导体及大硅片创新技术发展大会 已过期
|
| 发票类型：增值税专用发票 |
| 领取方式：现场领取 会前快递 会后快递 |
| 发票内容： 会议费 会务费 服务费 |
| 参会凭证：现场凭电话姓名参会 |
换一换
会议通知
会议内容 主办方介绍
化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图
随着全球科技产业的迅猛发展 ，化合物半导体及大硅片技术作为支撑现 代电子信息、新能源等领域的关键基石 ，正日益受到业界的广泛关注。在当前 新一轮科技革命和产业变革的浪潮中 ，化合物半导体因其出色的物理性能和广 泛的应用前景，已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。 同时 ，大硅片 技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与 外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设 备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ，为全 球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。
查看更多
会议日程
会议嘉宾
参会指南
会议门票
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| 普通票 | ¥2980 | ¥2980 | 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。 |
查看更多
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
您可能还会关注
-
2025未来半导体产业创新大会
2025-05-22 苏州
-
ESIS 2025第四届中国电子半导体数智峰会
2025-05-24 上海
-
2025物理智能检测技术创新发展论坛
2025-10-01 上海
-
中国材料大会2025
2025-07-05 厦门
活动家为本会议官方合作 报名平台，您可在线购票
会议支持：
-
会员折扣
该会议支持会员折扣
具体折扣标准请参见plus会员页面 -
会员返积分
每消费1元累积1个会员积分。
仅PC站支持。 -
会员积分抵现
根据会员等级的不同，每抵用1元可使用的积分也不一样，具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。
部分参会单位
邮件提醒通知
赞助