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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 化合物半导体及大硅片创新技术发展大会 更新时间:2024-05-14T14:52:23

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会
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化合物半导体及大硅片创新技术发展大会 已过期

会议时间:2024-07-25 09:00至 2024-07-26 18:00结束

会议地点: 无锡  详细地址会前通知  

会议规模:1000人

主办单位: 旺材芯片 新态咨询

发票类型:增值税专用发票
领取方式:现场领取 会前快递 会后快递 
发票内容: 会议费 会务费 服务费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

        化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图

        随着全球科技产业的迅猛发展 ,化合物半导体及大硅片技术作为支撑现 代电子信息、新能源等领域的关键基石 ,正日益受到业界的广泛关注。在当前 新一轮科技革命和产业变革的浪潮中 ,化合物半导体因其出色的物理性能和广 泛的应用前景,已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。 同时 ,大硅片 技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与 外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设 备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ,为全 球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。

        化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

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        标签: 半导体

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