• 参会报名
  • 会议通知
  • 会议日程
  • 会议嘉宾
  • 参会指南
  • 邀请函下载

首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 化合物半导体及大硅片创新技术发展大会 更新时间:2024-05-14T14:52:23

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会
收藏人
分享到

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

会议时间:2024-07-25 09:00至 2024-07-26 18:00结束

会议地点: 无锡  详细地址会前通知  

会议规模:1000人

主办单位: 旺材芯片 新态咨询

发票类型:增值税专用发票
领取方式:现场领取 会前快递 会后快递 
发票内容: 会议费 会务费 服务费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会

门票名称单价截止时间数量
普通票 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。 ¥2980.0 2024-07-24 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会宣传图

随着全球科技产业的迅猛发展 ,化合物半导体及大硅片技术作为支撑现 代电子信息、新能源等领域的关键基石 ,正日益受到业界的广泛关注。在当前 新一轮科技革命和产业变革的浪潮中 ,化合物半导体因其出色的物理性能和广 泛的应用前景,已成为推动半导体行业技术创新的重要力量。 同时 ,大硅片 技术的持续进步也为半导体产业的规模化、高效化生产提供了有力支撑。 “化合物半导体及大硅片创新技术发展大会”将围绕碳化硅衬底与 外延生长及相关设备技术、碳化硅晶体生长、氮化镓衬底与外延生长及相关设 备技术、氮化镓功率与射频应用、大硅片产业等多个专题展开深入研讨 ,为全 球半导体产业的繁荣与进步贡献智慧与力量。

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会


化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会

化合物半导体及大硅片创新技术发展大会



查看更多

会议日程


即将更新,敬请期待

会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票


票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥2980 ¥2980 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。

查看更多

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

活动家为本会议官方合作
报名平台,您可在线购票

会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

邮件提醒通知

分享到微信 ×

打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

录入信息

请录入信息,方便生成邀请函