第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

会议时间：2025-11-07 09:00至 2025-11-07 18:00结束

会议地点：苏州详细地址会前通知

会议规模：暂无

主办单位：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

门票名称	单价	截止时间	数量
早鸟优惠会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿	￥2500.0	2025-10-10 17:00
会务费会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿	￥2800.0	2025-11-06 17:00
合计：

会议介绍
会议内容主办方介绍

第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛宣传图

论坛简介

Conference Brief

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

赠书活动

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《大全》收录了2500多家先进陶瓷领域优秀企业和研究机构的最新信息，包括企业规模、最新生产工艺、研发设备、主营产品等内容。同时本书将通过15万字导读和300多张图表，共分8章36节详细介绍：先进陶瓷粉体原料、先进陶瓷产品种类及应用、陶瓷设备功能及企业分布、国外先进陶瓷企业及产业状况。

本书得到了中国工程院江东亮院士、张立同院士、李龙土院士、周玉院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士和中国科学院葛昌纯院士等多位知名专家的关心和支持，指导单位包括：中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、中国建筑卫生陶瓷协会先进陶瓷分会、中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会、中国工程科技知识中心材料分中心。

前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

大会主题

Conference Theme

陶瓷基板粉体制备及特性与应用分析
基板成型工艺及流延设备最新发展
高导热陶瓷基板烧结技术及共性问题
高品质氮化硅基板气压烧结炉及系统解决方案
陶瓷基板的金属化工艺及覆铜板检测评价
IGBT功率器件及与陶瓷衬板关联性分析
Al2O3与 ZTA陶瓷基板及其应用市场
AlN与Si3N4高导热基板及应用发展状况
国内外高端陶瓷基板性能比较及市场需求
我国陶瓷基板制备应用状况与未来发展趋势