• 免费报名
  • 会议通知
  • 会议日程
  • 会议嘉宾
  • 参会指南

首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析 更新时间:2020-04-14T17:37:21

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析
收藏人
分享到

不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析 已过期

会议时间:2020-04-21 14:00至 2020-04-21 15:00结束

会议地点: 线上活动  详细地址会前通知  

会议规模:100人

主办单位: 欧特克(Autodesk)

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

        不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析 宣传图

        不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

        会议内容:

          随着欧特克产品设计与制造网络讲座系列研讨的震撼上线,越来越多的用户及企业,已通过欧特克技术专家团队每一场深入且全面的专题讲解,在智能制造领域中抢占先机,赢得竞争力。在接下来即将上线的研讨会中,我们将继续为您分享更多更实用的解决方案。
          以“不断降低的概念建模门槛 — Alias SUBD 技术浅析”为主题的在线研讨会,将于 2020 年 4 月 21 日正式开启。本次研讨会您将深入了解 Alias 2020 的强大功能如何显著降低概念建模的难度,并大幅提升工作效率。
          加入在线研讨会,与欧特克一起探索比以往更多的设计解决方案。

        会议时间:

        2020年4月21日   14:00-15:00

        查看更多

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾

        (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        不断降低的概念建模门槛—Alias SUBD技术浅析

        查看更多

        参会指南

        会议门票


        票种名称 价格 原价 票价说明
        VIP票 ¥0 ¥0 免费

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 智能制造

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

        邮件提醒通知

        分享到微信 ×

        打开微信,点击底部的“发现”,
        使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

        录入信息

        请录入信息,方便生成邀请函