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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2023化合物半导体器件与封装技术论坛 更新时间:2023-09-06T15:52:39

2023化合物半导体器件与封装技术论坛
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2023化合物半导体器件与封装技术论坛 已过期

会议时间:2023-10-12 09:00至 2023-10-13 18:00结束

会议地点: 深圳  详细地址会前通知  

会议规模:暂无

主办单位: 励展博览集团

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2023化合物半导体器件与封装技术论坛

        2023化合物半导体器件与封装技术论坛宣传图

        以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料,相比第一代单质半导体,在高频性能、高温性能方面优异很多,发展前景广阔。其中,以GaN、SiC为代表的半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势,被广泛应用到汽车电力电子、5G射频、光通信和探测器等领域。


        随着化合物半导体器件的日益普及和广泛应用,化合物半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展,未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。


        封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环,主要起着安放、固定、密封、保护芯片,以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料,以及先进的封装工艺技术,可以获得良好的散热性能,确保高电压、大电流的功率器件的正常使用,并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外,封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能,必然会对封装提出更高的要求。


        10月12-13日,由极智半导体产业网、第三代半导体产业 、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团联合主办北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办江苏博睿光电有限公司、ULVAC株式会社、托托科技(苏州)有限公司等单位支持协办,在NEPCON ASIA 2023 期间举办为期两天的“2023化合物半导体器件与封装技术论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦化合物半导体器件与封装技术最新进展,针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性、硅基氮化镓功率器件、VCSEL器件及封装、车用GaAs激光雷达,化合物半导体可靠性测试及方法等等,邀请产学研用资多领域优势力量,探讨最新进展,促进化合物导体器件与封装技术发展。


        NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。


        此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

        会议主题

        共享“芯”机遇  直面 “芯”挑战


        时间地点

        2023年10月12-13日

        深圳国际会展中心(宝安新馆)


        主办单位

        中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

        励展博览集团

        极智半导体产业网

        第三代半导体产业


        承办单位

        北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司


        协办单位

        江苏博睿光电有限公司

        ULVAC株式会社

        托托科技(苏州)有限公司


        拟与会单位

        苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子、华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮华光、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体、米格实验室、国星半导体、南方电网、国家电网、深圳大学、北大深圳研究院、南方科技大学、西安电子科技大学、华为、比亚迪等......

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        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


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        即将更新,敬请期待

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        注册费用

         参会费1500元,含会议午餐,茶歇等

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        标签: 半导体

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