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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024) 更新时间:2024-05-27T14:50:21

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第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)
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第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)

会议时间:2024-12-06 09:00至 2024-12-08 18:00结束

会议地点: 三亚  三亚宝宏大酒店  三亚市大东海旅游度假区海韵路18号

会议规模:暂无

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

门票名称单价截止时间数量
Package A 仅参会(无报告) ¥2400.0 2024-12-05 17:00
Package B 参会 + 摘要报告  ¥2700.0 2024-12-05 17:00
Package C 参会 + 全文发表 + 报告 ¥3600.0 2024-12-05 17:00

会议介绍

会议内容 主办方介绍


第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)

第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)宣传图

第八届半导体物理与器件国际研讨会(The 8th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices)将于2024年12月6-8日在中国三亚举办。该会议涵盖化合物半导体,新兴半导体技术,铁磁性/磁性半导体,有机半导体,光电和光伏器件,半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。


三亚,(Sanya City)位于海南岛的最南端,是中国最南部的热带滨海旅游城市,全国空气质量最好的城市,全国最长寿地区(平均寿命80岁)。三亚市别称鹿城,又被称为“东方夏威夷”,位居中国四大一线旅游城市“三威杭厦”之首,它拥有全海南岛最美丽的海滨风光。东邻陵水县,西接乐东县,北毗保亭县,南临南海。陆地总面积1919.58平方公里,海域总面积6000平方公里,其中规划市区面积约37平方公里。东西长91.6公里,南北宽51公里,常住人口为53.6万人,聚居了汉、黎、苗、回等20多个民族。美丽的三亚市是中国通向世界的门户之一。三亚是海南省南部的中心城市和交通通信枢纽,也是中国东南沿海对外开放黄金海岸线上最南端的对外贸易重要口岸。

诚邀各位专家代表同聚三亚,共襄盛会!


出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上。

注:1. 如果您只是参会作报告,不需要发表文章,您只需要将您的摘要提交到投稿系统
2. 您可点击左上角注册按钮下方Template for Manuscripts下载全文投稿模板,按照此模板准备文章。全文篇幅建议15页左右(按照模板格式,带图和参考文献),超过20页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。



第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)将于2024年12月6-8日在中国三亚举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦催化领域的前沿研究,提供一个交流的平台。

该会议征文涉及领域包括(但不限于):

Complex Oxides
Compound Semiconductors
Device Design and Fabrication
Device Performance and Reliability
Emerging Semiconductor Technologies
Ferromagnetism / Magnetic Semiconductors
High Magnetic Fields / High Pressure in Semiconductor Physics
Impurities/Defects in Semiconductors
Light Emitting Diodes (LEDs) and Diode Lasers
Novel Semiconductor Devices and Applications
Organic Semiconductors
Photoelectric and Photovoltaic Devices
Physics of Semiconductors
Photophysics & Transient Absorption Spectroscopy/Measurements
Surface and Interface Physics
Semiconductor Lower Dimensions and Nanostructures
Semiconductor Quantum Dots / Quantum Hall Effects / Quantum Information
Semiconductor Materials and Applications / Semiconductor Processing
Semiconductor Spintronics / Topological Insulators
Semiconductor Detectors
Wide/narrow Band-gap Semiconductors
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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程

(最终日程以会议现场为准)


会议时间

会议召开日期: 2024年12月6日

 

会议日程


详细版日程将在会前一个半月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

12月6日12月7日12月8日
8:30-10:00
特邀专家报告口头报告
10:00-10:20茶歇茶歇
10:20-12:00特邀专家报告口头报告
14:00-16:00注册特邀专家报告
16:00-16:20茶歇
16:20-18:00特邀专家报告

须知:
1. 具体会议日程(含报告时间和会场安排)将在会前一个半月左右发布。请您注意查收邮件和微信通知,并按照Program准备您的口头报告/海报。

2. Keynote Speech 时长45分钟 (含Q&A),Oral Presentation 时长15-20分钟(含Q&A),语言为英文。请准备好PPT或PDF文件带至会场,其它设备由组委会提供。
Poster Presentation作者请按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海报并携带至会场。

3. 可现场缴费,请联系客服提供请注册ID,参会人姓名和单位,并确认住宿和出行安排。既没缴费,也没告知我们需要现场缴费的,在不知您是否参会的情况下,将不做任何安排。

4. 如需在开会的时候拿到发表的纸质期刊,请在会前一个半月完成全文缴费并提交终版文章和版权。现场缴费的全文将在会后进行发表,并邮寄期刊。

5. 请大家缴纳注册费之前先仔细查阅退款说明,并看好报告安排再决定是否参加,在最终日程出来之前尽量不要提前购买机票/车票。未看日程安排贸然前来参会、未提供完整参会人信息、未确认是否现场缴费、未确认酒店住房相关事宜,如因上述问题导致工作人员无法给您安排参会或住房,到会场之后产生任何纠纷,恕不再受理。望理解。

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会议嘉宾

(最终出席嘉宾以会议现场为准)


Prof. Wenbo Peng
Xi’an Jiaotong University, China

 

Prof. Masoumeh Ghalkhani
Department of Chemistry, Faculty of Science, Shahid Rajaee Teacher Training University, Iran

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参会指南

会议门票 场馆介绍


参会价格


Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(12月7, 8日)
3. 会议期间晚餐(12月7日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本

其它项目:

项目内容价格
其他费用文章超页费300元/每页
中餐餐券120元/每张
晚餐餐券150元/每张
旅游360元/每人
会议指南封底广告会议指南,登记所有参展商名录、介绍及联系方式,同时,收录国内外专家和所有演讲人报告摘要。是非常有价值的市场报告和研究趋势报告,有较强的广告效果和收藏价值。会议期间,发给所有的参会人员。印刷300本。标准尺寸:高285mm*宽210mm,请于四边各留出3mm出血。6000元
会议指南封二广告4000元
会议指南封三广告2000元
会议指南彩色内页广告4000元
手袋会议期间,发放给所有的参会人员及嘉宾,手袋里会放置会议指南、期刊、礼品等相关资料,是所有参会者在会议服务台登记后领取的第一份会议物资。 标准尺寸:高340mm*宽280mm*厚60mm3000元/300个


备注:
• Package C全文发表作者请直接投递全文至系统或邮箱,全文将被发表,且安排会议报告;Package B参会作报告作者仅需投递摘要部分即可,摘要部分不发表,仅作为报告材料收录在会议指南中。
• 请于2024年11月15日之前完成所有注册缴费步骤,否则视为撤稿,不予安排参会事宜。

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

会议支持:

  • 会员折扣
    该会议支持会员折扣
    具体折扣标准请参见plus会员页面
  • 会员返积分
    每消费1元累积1个会员积分。
    仅PC站支持。
  • 会员积分抵现
    根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

部分参会单位

主办方没有公开参会单位

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