会议时间:
2016-03-13
会议地点:
上海
会议简介:
大会主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等,包括封装可靠性、热解决方案等主题,每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、 研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装测试...
知名主办方
上海来溪会务服务有限公司 共271场会议
生物谷 共148场会议
百奥泰国际会议(大连)有限公司 共115场会议
易贸商务 共84场会议
卓创资讯 共85场会议
中国石油和化学工业联合会 共80场会议
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