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会议时间：
2016-03-13
会议地点：
会议简介：
大会主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、 研究机构以及全球重要封装组装制造厂商、封装测试...
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